記者鄧宜／新竹報導

國立陽明交通大學與穩懋半導體18日舉行陽明交大-穩懋聯合技術創新中心揭牌典禮，由陽明交大林奇宏校長以及穩懋半導體陳進財董事長代表揭牌。雙方宣布將以此聯合技術創新中心，強化在化合物半導體材料、元件與應用的合作及研發能量，共同投入並佈局下世代化合物半導體、元件於通訊及光電產業應用。

陽明交大林奇宏校長表示，陽明交大在半導體領域研究為國內佼佼者，在IC設計、製程、材料等領域培育出許多半導體菁英人才，引領台灣半導體產業於國際上佔有一席之地。因應未來5G通訊系統、車用電子等市場需求崛起，化合物半導體的研究因而備受矚目，而穩懋半導體為化合半導體之世界第一晶圓技術服務廠。

林奇宏說，陽明交大國際半導體產業學院院長、陽明交大-穩懋聯合技術創新中心主任張翼教授長期深耕化合物半導體領域，為國際知名學者，不僅獲眾多國內外研究獎項、院士、會士，產學與技轉成果更是表現優異，10月甫獲得科技部頒發的傑出技術移轉貢獻獎。

今日陽明交大由張翼教授帶領，與全球最大的化合物半導體晶圓技術服務廠穩懋半導體共同投入化合物半導體研究，相信兩強合作，將能更快速地將一流研究成果快速導入應用，在急速擴張的化合物半導體領域，開拓更多未來的應用，擴大及深耕全球化合物半導體市場，創造千億市場。

穩懋半導體陳進財董事長表示，未來科技發展朝向「人工智慧無所不在」的大趨勢，要達到這個目標必須靠極高速的大量資料傳輸、連結和智慧感測元件來達成。而三五化合物半導體正是高頻、高速積體電路以及光感測的最佳選擇。

陳進財說，看好未來三五化合物半導體的市場和應用，台灣應該在即有的半導體基礎上擴大利基。穩懋在化合物半導體深耕多年與全球客戶所累積的技術與經驗，是台灣在這個領域的基石。透過與學術界的交流，能進一步往後佈局，建構完整的化合物產業聚落，打造第二座護國群山。穩懋和陽明交大成立聯合技術創新中心，將提早佈局發展先進技術以及培育優秀的化合物半導體研發人才。